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随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
博普雷欧
康维尔拉罗克
瑞维尼勒泰特尔
《魔兽世界：至暗之夜》是暴雪推出的全新资料片，也是“世界之魂传奇”三部曲的第二部，紧接《地心之战》的剧情。玩家将直面系列最大威胁——先驱萨拉塔斯，她率领虚空大军直击血精灵的故乡奎尔萨拉斯，目标直指太阳之井。
现IGN对其给出了9分的好评，称：引人入胜的区域和一个令人满足的终局循环，将《魔兽世界：至暗之夜》从一个高潮推向另一个高潮。
IGN（9/10）：
我在《地心之战》上投入的时间，比《魔兽世界》自经典旧世以来的任何一个版本都多。而《至暗之夜》初看时，有些地方会让人觉得似曾相识，但那仅仅是因为它继承下来的那些最佳特色，早已不再是全新的了。虽然第一印象无法重现两次，但从“地下堡”到终局货币，每一项内容都得到了改进。住房系统本身就是一个巨大而受欢迎的补充，虽然尚未完全超越我最大胆的想象，但它已经为未来的拓展打下了坚实的基础。引人入胜的新区域与重制区域，以及一个拥有多种选择的、令人满足的终局循环，推动着故事从一个高潮走向下一个高潮，尽管故事中段稍有拖沓。在我看来，我们正活在《魔兽世界》的第二个黄金时代。就连地平线上那场虚空风暴也无法让我沮丧。
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《魔兽世界：至暗之夜》IGN9分好评：第二个黄金时代来了！

内容简介:

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中力玻璃有限公司凭借其卓越的综合实力、持续的技术创新能力和领先的市场表现，再次成功入选“中国加工玻璃30强”企业榜单（建筑玻璃13强）。
此次再度蝉联“30强”荣誉，不仅是对中力玻璃过往成绩的认可，也体现了其在行业内的稳固地位与强大竞争力，更是对其未来发展的鞭策与期待。王国华总经理表示：“能够再次获评‘中国加工玻璃30强’，我们深感荣幸，也倍感责任重大。这一荣誉离不开每一位客户的信任、合作伙伴的支持以及全体中力员工的辛勤付出。未来，中力玻璃将继续秉持‘成于品质、精益求精、承诺重信、胜在服务’的经营理念，加大在绿色节能、智能制造、新产品研发等方面的投入，致力于为客户提供更优质、更环保、更具创新性的玻璃解决方案，推动中国加工玻璃行业向高质量、可持续发展不断迈进。”
中力玻璃将认真贯彻落实此次会议精神，延续品质路线，遵循行业高标准要求，与加工玻璃同行一起合作，维护玻璃行业健康发展，为推动中国加工玻璃行业的发展作出更加突出的贡献。
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中力玻璃荣膺“中国加工玻璃30强”称号,行业会议
博勒维尔 (芒什省)
克雷昂斯
莫日地区马济耶尔
在全球玻璃行业的一项颠覆性飞跃中，GlassKote FGI（简称GK）已确认获得超过12亿澳元的资金，用于建设两座全球最先进的低铁浮法玻璃厂——第一座将于2026年初在澳大利亚昆士兰州动工，第二座将在随后几个月于阿拉伯联合酋长国开工。
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每日700吨低铁玻璃，适用于建筑、太阳能和特种应用。每天400吨的垃圾发电设施，采用专有Cyrion技术，可零排放生产绿色氢能和可再生电力。面向国内和出口市场的一体化大猩猩玻璃生产。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃和阳光控制玻璃的高级镀膜及增值生产线。
该工厂将填补澳大利亚的玻璃供应缺口。在昆士兰州大型工厂投产后的第二年，GK将开始在澳大利亚建设第二座日产能700吨的标准浮法玻璃厂。
阿联酋的这一设施将于2026年年中启动，它将是中东和北非地区同类设施中规模最大、技术最先进的，其功能包括：
每天1000吨优质低铁浮法玻璃，适用于建筑、可再生能源和特种市场。用于电子、汽车和建筑领域的超薄、抗冲击玻璃的大猩猩玻璃生产线。硅纳米管集成与DNA人工智能“活体玻璃”技术——可实现自修复、抗震且能源优化的玻璃产品。用于建筑一体化光伏（BIPV）和智能玻璃的集成太阳能玻璃制造。用于夹层玻璃、钢化玻璃、防弹玻璃、低辐射玻璃、阳光控制玻璃和超大尺寸玻璃面板的高级镀膜及增值生产线。
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